蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)
。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類,可以讓鋁合金壓鑄更漂亮" alt="新的外觀處理工藝
蝕刻原理
通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻(photo chemical etching),指通過曝光制版
最早可用來制造銅版
工藝流程
曝光法:工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK
網(wǎng)印法:開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK
注意問題
減少側(cè)蝕和突沿
側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長
提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性
在連續(xù)的板子蝕刻中,蝕刻速率越一致
提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性
板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。
蝕刻過程中
提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力
在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時
,板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以,蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須保證能平穩(wěn)的,可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻,必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端,有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。減少污染的問題
銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問題,氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題
。因為銅與氨絡(luò)合,不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以,采用第二次噴淋操作的方法,用無銅的添加液來漂洗板子,大大地減少銅的排出量。然后,再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去,從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔(dān)。